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2026
08-16
新闻简讯CPU_天极网DIY电脑硬件频道
按照Intel的惯例，在Haswell-E架构内我们能够看到CPU核心数量增长了，因此处理器的晶圆规模也有了很大幅度的增加。在消费级的酷睿i7系列是这样
2026
08-16
中科院新型高导热复合材料用于散热领域
散热技术的发展包括散热构造、散热工艺、散热材料等多个方面，随着技术的发展，构造性优化与工艺优化已经进入了技术的深水区，众多散热器厂家的研发部门将目光投入散热
2026
08-16
俄罗斯开发低成本、高性能橡胶散热元件橡胶复合材料引领散热领域革新
在现代科技飞速发展的进程中，电子设备的性能不断提升，其功率密度也随之增大，散热问题逐渐成为制约电子设备性能和可靠性的关键因素。而橡胶复合材料以其独特的性能，
2026
08-15
一种高导热全开孔聚合物复合发泡材料
本说明涉及高导发泡材料技术领域,且公开了一种高导热全开孔聚合物复合发泡材料,包括泡沫聚合物、金属粉末、泡沫橡胶、发泡剂和交联剂,其特征在于,所述金属粉末
2026
08-15
专业显卡最新资讯-快科技--科技改变未来
快科技6月19日消息，华擎锐炫Pro B70已在日本零售商Olio Spec开始销售，售价224800日元，约合人民币9428元。 该显卡属于Intel
2026
08-15
高导热聚合物复合材料及其制备方法
本发明针对传统聚合物导热性不足、高填充量导致成本高及力学性能下降的问题，提出采用改性六方氮化硼与碳纤维协同填充的高导热聚合物复合材料。通过钛酸酯偶联剂改
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