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202608-18

8月13日晚间重要公告集锦

　　　披露半年报。公司2026年上半年实现营业收入138.29亿元，同比（调整后）下降4.41%；实现归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，上年同期（调整后
202608-18

2026封装材料行业发展现状与产业链分析

　　　封装材料行业具备绝缘隔热、防潮防尘、应力缓冲、结构加固与散热防护等核心作用，广泛应用于集成电路、消费电子、新能源汽车、光伏风电、工控设备及通信电子等领域
202608-18

视频丨屋顶光伏晒出“卖碳钱”减碳也能换来真金白银

　　　8月15日是第四个全国生态日。《中华人民共和国生态环境法典》今天起正式施行。这是我国继民法典之后第二部以“法典”命名的法律，也是全球首部专门以“生态环境
202608-17

25+发泡材料企业密集布局新兴和未来产业！

　　　是以高分子树脂为基材，通过物理或化学发泡工艺在其内部引入大量微米级至毫米级气泡而制得的轻质多孔材料，本质属于聚丙烯微孔发泡材料（MPP）、聚乙烯发泡材料
202608-17

鼎龙股份先进材料放量增长新曲线逐步清晰

　　　一份研报观点认为，公司先进电子材料聚焦高频高速低介电材料、半导体封装材料、半导体光刻胶树脂、光学材料四大赛道，产能布局与客户验证稳步推进，正构建新的增长
202608-16

一种高导热的高分子聚合物复合导热材料及其制备方法pdf

　　　本发明公开了一种高导热的高分子聚合物复合导热材料及其制备方法，涉及导热材料技术领域，是向高分子聚合物导热材料基体中添加Ag/MXene薄片复合材料获得的

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