证券日报网讯  7月21日，信维通信在互动平台回答投资者提问时表示，公司目标是从单一散热结构件升级为“高导热TIM1材料+芯片封装散热片”一体化热方案，靠自研高导热材料卡位AI服务器、数据中心、AI终端与智能汽车的高功率场景，既承接北美头部消费电子与AI硬件的批量供应，也切入国产AI算力服务器的自主可控替代市场。

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