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202607-14

ALD工艺在半导体中的用途？

　　　薄膜沉积是晶圆制造的三大核心步骤之一，薄膜的技术参数直接影响芯片性能。半导体器件的不断缩小对薄膜沉积工艺提出了更高要求，而ALD技术凭借沉积薄膜厚度的高
202607-14

中方传出好消息：关键材料技术迎来重大突破美军震惊质疑却迟迟不愿相信真相

　　　中方传出好消息：关键材料技术迎来重大突破，美军震惊质疑却迟迟不愿相信真相　　中方传出好消息：关键材料技术迎来重大突破，美军震惊质疑却迟迟不愿相信线　　美
202607-14

一种新型高介电复合材料的低温制备方法

　　　导航：X技术最新专利无机化学及其化合物制造及其合成,应用技术　　本专利针对传统高介电材料需大量导电相的问题，提出通过多孔陶瓷基体均匀负载微量导电相的解决
202607-14

一种新型高介电复合材料的低温制备方法

　　　导航：X技术最新专利无机化学及其化合物制造及其合成,应用技术　　本专利针对传统高介电材料需大量导电相的问题，提出通过多孔陶瓷基体均匀负载微量导电相的解决
202607-14

pecvd法低温沉积多晶硅薄膜的研究

　　　- 1 -d pecvd 法低温沉积多晶硅薄膜的研究多晶硅(PolycrystallineSilicon，简称多晶 Si)是由多个晶格交错排列而成的硅材
202607-14

制冷剂长协价格持续上行含氟半导体材料需求快速增长

　　　国信证券近日发布氟化工行业：截至6月末(6月30日)，上证综指报4094点，较5月末上涨0.63%；沪深300指数报4979点，较5月末上涨1.78%；

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