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202607-03

金发科技获得发明专利授权：“一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用”

　　　证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用”，专利申请号为CN8
202607-03

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　材料，导电导热一手抓。反之，导电能力差的，导热性能一定差是否成立呢？？当然是不啊，例如不导电的金刚石可以宇宙间数一数二的导热高手。　　题外话：据说，利用金刚
202607-03

低介电低比重导热硅胶片

　　　简介：LC300BN低比重低介电导热硅胶片是以氮化硼导热粉为填料制成的低密度高导热界面材料。LC300BN低介电低比重导热硅胶片重量只有传统导热硅胶片重
202607-03

浅谈金属导体的导电率和导热率的关系

　　　浅谈金属导体的导电率和导热率的关系我们知道，一切导体不但导电率好，而且导热率也很好（绝缘体的导电和导热性能不好，根据经典电子理论导体的这种一
202607-02

科学家探索具有超低介电常数和极高传热性能的半导体新材料

　近年来，随着制程的不断演进，热管理已成为了芯片突破的一个重要挑战。弗吉尼亚大学工程学院和西北大学的研究人员们，刚刚打造了一种基于新型聚合物的电路绝缘材料，特
202607-02

2026年中国先进封装材料行业市场规模与未来趋势洞察

　　　2026年中国先进封装材料行业正站在半导体产业价值链重塑的核心风口，迎来了一场由人工智能算力爆发与国产替代战略双重驱动的深刻变革。随着摩尔定律在先进制程

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