工程热物理研究所的前身系三元流动通用理论和科学用能思想创建者吴仲华先生于1956年发起成立的中国科学院直属科研机构动力研究室，是世界工程热物理学科的发源地。近70年来，研究所恪守国家战略科技力量主力军的使命定位，面向国家重大战略需求，致力于抢占能源动力领域科技制高点，建设国际知名的一流研究所，为我国能源动力可持续发展提供创新思想、创新技术、创新人才。

　　2025年是研究所承前启后、意义非凡的一年。在院党组和各级领导的关怀和支持下，在全所员工的共同努力下，我们圆满完成“十四五”规划的全部任务，顺利实现领导班子的换届。新班子的组建，为研究所注入了新的活力；新征程的开启，为我们赋予了新的使命。站在“十四五”圆满收官与“十五五”规划谋篇布局的交...

　　贯彻国家和中科院“十四五”规划的决策部署，聚焦主责主业，充分征求院机关、用户、学术委员会和职代会的意见，高质量制定了研究所“十四五”规划，在全院规划交流评议中获专家一致“好”评。面向我国动力能源领域的重大需求，与国家重点实验室重组紧密结合，凝练布局4个主攻方向和5个新兴前沿技术，支撑国家能源结构低碳转型和动力装备跨越发展。

　　近期，中国科学院工程热物理所储能研发中心在高导热低介电聚合物材料研究方面取得重要进展。

　　随着通讯电子设备越来越面向微型化、智能化方向发展（图1），常见聚合物封装材料的本征导热系数低，无法满足散热需求。不恰当的导热填料会给设备带来寄生电容，降低信号传输质量，而信号传输质量与材料介电常数相关。这便对电子封装材料提出了兼顾具有高导热、低介电常数要求。然而，实际中高导热系数和低介电常数往往是一种取舍关系，高填料含量会提高导热系数，但也会增加介电性质。

　　针对以上研究背景，工程热物理所储能研发中心近期开展了面向电子封装领域的聚合物复合材料应用研究。该项研究为促进微电子封装材料兼顾散热、低信号延迟能力提供了全面的解决思路。

　　团队利用声子传热和介电极化机理（图2、图3）探讨和制备了高导热、低介电常数聚合物复合材料。从单一填料、杂化填料及三维导热网络进行了全面研究，并对理想化聚合物复合材料的性质进行了规定，同样对未来电子封装材料的制备及应用进行了展望。研究工作得到了国家自然科学基金与中国科学院等项目支持。相关论文以Review on polymer composites with high thermal conductivity and low dielectric properties for electronic packaging为题发表在Materials Today Physics期刊上。

　　图2 （a）聚合物本征热阻；（b）填料-聚合物基底界面热阻；（c）填料-填料热阻

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