

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司是否掌握了混合键合设备生产技术?准备什么时候大规模投产?
迈为股份(300751.SZ)7月1日在投资者互动平台表示,依托对核心技术的深钻精研,迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备,关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户,实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越,将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
半导体设备关键零部件国产化不断推进,珂玛科技2024年营收、净利润双增
突发,一架飞机闯入特朗普度假地,美军紧急出动战机拦截;西贝回应倒闭传闻:目前全国门店均正常运营;12306拒绝出票133.1万张丨每经早参
英伟达周五尾盘直线飙升,AI板块大分化后还有机会?商业航天下周再迎催化,高手看好这个细分赛道
专访 菲尔兹奖得主杰曼诺夫“炮轰”OpenAI:攻克数学难题是“学术掠夺”,是为IPO造势,“AI减速论”只是另一种宣传,没有人会线个月纳税规模居前一万户企业缴纳税收占全部税收比重接近一半