钻石的热导率在已知矿物中最高的。各类物质的热导率〔W/(m・K)〕的大致范围是：金属

　　的发展做出了很大的贡献。但随着LED功率更大化的发展，氧化铝材料已经不能够满足。如何得

　　第一类为单一材质基板，如硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板或氮化铝基板。其中硅及碳

　　化硅基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验。而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层

　　强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限。因而，现阶段较成熟且普通接受度较高

　　的即为以氮化铝作为散热基板。然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程（材料在银胶印

　　刷后须经850c大气热处理，使其出现材料信赖性问题），因此，氮化铝基板线路需以薄膜制程备

　　制。以薄膜制程备制之氮化铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，

　　因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。⑨

　　对填充型导热绝缘高分子，热导率取决于高分子和导热填料的协同作用。 分 散于树脂中的导

　　热填料，当填料量提高到某一临界值时，填料间形成接触和相互 作用，体系内形成了类似网状或链

　　状结构形态。 当导热网链的取向与热流方向一 致时，材料导热性能提高很快；体系中在热流方向上

　　未形成导热网链时， 会造成 热流方向上热阻很大，导致材料导热性能很差。因此，在体系内最大程

　　Hatsuo I 研究了 BN/PB（聚丁二烯）热导率及力学性能，研究发现BN的高导

　　热性和A阶PB 树脂低木度使BN易于被润湿和混合，可实现较大量填充。 BN质

　　量分数为88%寸，体系热导率32.5W/(m.K)。SEM表明体系内不形成了导热网络 通路，BN与

　　PB 相界面间结合良好，界面热阻小。止匕外，在水中浸泡 24H材料吸 水率小于0.1%,随着BN

　　另外，美国先进陶瓷公司和EPIC公司开发出热导率20~35W/(m.K)的BN/PB 复合工程塑

　　料，可用普通工艺如模压成型实现，主要用于电子封装、集成电路板、 电子控制元件等产品。(5)

　　Hatsuo I 以AlN填充酚醛制得了可用于导热性电子封装材料， AlN最大填

　　铝、氮化硼、碳化硅等。尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮 化物做为高导热

　　水解产生的Al(OH)3 会使导热通路产生中断，进而影响声于的传 递，因此

　　综上，不同填料有各自特点，选择填料时应充分利用各填料的优点， 采用几 种填料进行混

　　合使用，发挥协同作用，既能达到较高的热导率，又能有效的降低 成本，同时保障填料与有机硅

　　汪倩等研究了 AlN/Al2O3/SiC/MgO 混合填料填充室温硫化硅橡胶的导

　　SEBS勺甲苯溶液与BN或A12O3混合后，经干燥可制得高导热性和电绝缘性能的 弹性体材料，

　　章文捷等研究了 A1N/A12O3 混合填充的有机硅灌封材料，热导率达到了 0.89 W/ （m.K）。

　　张晓辉等分别用SiC、AlN、Al2O3 填充环氧胶黏剂，发现填料分数存

　　在一临界点，该临界点归因于材料内部有效导热网络的建立。由于 SiC价格低，

　　热导率高，填充份数为53.9%寸，热导率为4.234 W/(m.K),力学性能较好。王 铁如以氧化铝和

　　电阻率10 12 次方Q .m,表面电阻率10 的14 次Q.m的L-1 型胶黏剂。经湿热试 验后电气强度

　　大于25MV/m粘结强度大于5MPa 长期工作温度200~250C。石 红采用AlN填充改性环氧，制

　　如利用纳米颗粒填充，热导率可增加不少，尤其是某些共价键型材料变为金 属键型材料，导

　　树脂和导热填料界面对塑料导热性能有重要影响，所以导热填料表面的润湿 程度影响着导热

　　填料在基体中的分散情况， 集体与填料粒子的粘结程度及两者界 面的热障。②

　　导热填料与塑料的复合方式及成型过程中温度、压力、填料及各种助剂的加 料顺序等对导热

　　性能有明显影响。多种粒径导热填料混合填充时，填料的搭配对 提高导热性能和降低粘度有明显 。

　　导热填料不同粒径分布变化时，体系导热性 能和粘度发生规律性变化，当粒径分布适合时，可得

　　(Q:热量，W入：热导率，W/mk A：接触面积；d:热量传递距离；△ T:温度差；R:热阻值)

　　因为人值是不变的，可以看得出热阻R值，同材料厚度d 是成正比的。也就 说材料越厚，

　　度d 并不是完全成正比关系。这是因为导热材料大都不是单一成分组成， 相应会 有非线性变化。

　　厚度增加，热阻值一定会增大，但不一定是完全成正比的线性关 系，可能是更陡的曲线关系。⑥

　　所以，对于导热材料，选用合适的热导率外，材料厚度是对性能有很大关系的 选择热导率很高的

　　接触热阻是因为相互接触物体接触面的粗糙度，平面度，以及接触物质的表 面处理方式使

　　得导热通道不顺畅，使得接触面产生热积聚，热源产生的热量不能 迅速有效的传导到散热器表面。

　　口果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此， 接触面的间隙采用导热介质材料填充，

　　有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的 接触.在温度上

　　导热硅胶片在热导率方面可选择性较大，可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m 以 上，且性能稳定。

　　5《绝缘导热高分子复合材料研究》 周文英，齐暑华，涂春潮，邱华.西北工 业大学应用化学系.