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导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼,氧化铝,氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好,同等条件下,热阻抗到小于其他导热材料,具有柔软,干净,无污染和放射性,高绝缘性的特点,玻璃纤维加固提供了良好的机械性能,能够防穿刺,抗剪切,抗撕裂,可带导热压敏背胶.导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关,还和导热材料的使用面积大小有关.由于导热材料的结构关系,所以一般情况下,导热材料还会和受到的压力大小有关系.压力大,导热能力就会强.一般导热材料受到的压力在5～100psi,大多数散热器的安装压力不会超过25psi.
▼功率转换器件▼电源和UPS系统子器件▼功率半导体▼汽车的电子器件▼电机控制器▼电视和消费用电
特性/典型应用最好的热性能,在关键场合应用成本较低,氮化硼填料可靠性最高的绝缘垫;
低成本,中等性能的垫无硅酮材料,用在对硅酮敏感的应用场合最初的热界面垫,热性能好,经济型价格一面或两面有高粘性PSA
材料号TT609/T441T444T1674/T1680毛坯尺寸8英寸×8英寸8英寸×8英寸8英寸×8英寸幅宽559mm幅宽38.1mm幅宽305mm长度按张供应按张供应按张供应按英尺供应按英尺供应按英尺供应
sil—Pad400是sil—Pad系列的基础产品,是硅橡胶和玻璃纤维的复合物.该产品阻燃,尤其适合用做导热绝缘材料.主要用于功率器件和散热器之间的电气绝缘与传热.sil—Pad400具有优异的机械性能和物理性能,表面柔软,能达到充分的表面接触并具有良好的热传送能力.Sil—Pad400的实际导热性随时间延长而得到改善.增强玻璃纤维赋予Sil—Pad400优异的抗切断性.Sil—Pad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀.卷材和片材及特殊厚度产品,可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的Sil—Pad400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求.sil—Pad400可以模切片,片材(6x6最小,6x12,8x8,10x10,12x12)和卷材供货.同时也有背胶产品供应.
Sil—Pad800和900系列导热绝缘材料设计用于要求低成本高导热的应用.这些应用一般采取较低紧固压力的元件固定方式.Sil—Pad900S表面平滑,具有高导热性和绝缘性,另一个优点是电容耦合小,其击穿电压比SP800一S高.低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220,T0247和To一218).簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限,Sil—Pad900S的光滑表面将界面热阻减至最小,从而得到最大的热性能.应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子,因测试条件是变化的,不应视其为典型数据.
sil一Pad K一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体.该产品由聚酰亚胺 薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成,具有易切割和高导热特性. Sil—Pad K一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化铍,氮化硼,铝填充的陶瓷导热绝缘 体.与以上产品相比,K一10成本低切不易破碎. 厚度:Sil—Pad K一10具有各种厚度以满足客户需要. 公差:长度,宽度,孔径和孔的位置公差为0.381mm. 片材:有152.4×152.4mm,152.4×304.8mm,203.2×203.2mm,254×254mm, 304.8× 304.8mm尺寸的片材供应.可附胶产品或不附胶. 卷材:有各种卷材供应.可附胶产品或不附胶. 特殊型材:提供上千中特殊型材,模具费为$150～$200.另如复杂性高和要求更严格 公差则提高模具费用.
Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能,高可靠性的导热绝缘体.该产品由硅类弹性体和 高导热填料复合制成, 在填料/粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能. 该产品无 硅 脂,具有形状适应性,能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求.
厚度: Sil—Pad 2000具有各种厚度以满足客户需要. 公差: 长度,宽度,孔径和孔的位置公差为0.381mm
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导热绝缘橡胶采用硅橡胶基材,氮化硼,氧化铝,氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂,导热效 果非常好,同等条件下,热阻抗到小于其他导热材料,具有柔软,干净,无污染和放射性, 高绝缘性的特点,玻璃纤维加固提供了良好的机械性能,能够防穿刺,抗剪切,抗撕裂,可 带导热压敏背胶. 导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关,还和导热材料的使用面积大小有关. 由于导热材料的结构关系,所以一般情况下,导热材料还会和受到的压力大小有关系.压力 大,导热能力就会强.一般导热材料受到的压力在5～100psi,大多数散热器的安装压力不 会超过25psi.
▼功率转换器件 ▼电源和UPS系统 子器件 ▼功率半导体 ▼汽车的电子器件 ▼电机控制器 ▼电视和消费用电
特性/典型应用 最好的热性能, 在关键场 合应用 成本较低,氮化硼填料 可靠性最高的绝缘垫;
低成本,中等性能的垫 无硅酮材料, 用在对硅酮 敏感的应用场合 最初的热界面垫, 热性能 好,经济型价格 一面或两面有高粘性 PSA
sil— Pad 400是 sil— Pad系 列 的 基 础 产 品 , 是 硅 橡 胶 和 玻 璃 纤 维 的 复 合 物 . 该 产 品 阻 燃 , 尤 其 适 合 用 做 导 热 绝缘材料.主要用于功率器件和散热器之间的电气绝缘与 传热. sil— Pad 400具 有 优异的 机 械 性能和 物 理 性能, 表 面 柔软, 能 达 到充分 的 表 面 接触并具有良好的热传送能力. Sil—Pad 400的实际导热性随时间延长而得到改善.增强玻璃纤维赋予Sil—Pad 400优异的抗切断性.Sil—Pad400无毒并耐多种清洁剂腐蚀. 卷材和片材及特殊厚度产品, 可以根据特殊要求提供0.007-O.045英寸(0.178mm-1.143mm)各种厚度的Sil—Pad 400以满足绝缘材料最小厚度或其他空间要求.sil—Pad 400可以模切片,片材(6x6 最小,6x12,8x8,10x10,12x12)和卷材供货.同时也有背胶产品供应.
Sil—Pad 800和900系列导热绝缘材料设计用于要求低成本高导热的应用.这些应用 一般采取较低紧固压力的元件固定方式. Sil—Pad 900S表面平滑,具有高导热性和绝缘性,另一个优点是电容耦合小,其击穿 电压比SP800一S高. 低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体器件(T0220, T0247和To一218). 簧片 固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限,Sil—Pad 900S的光滑表面将界面热阻减至最 小,从而得到最大的热性能. 应该注意的是这里低固定压力的数据只是贝格斯实验室测试数据的例子, 因测试条件是 变化的,不应视其为典型数据.
sil一Pad K一10是贝格斯公司与杜邦公司联合生产的导热绝缘体.该产品由聚酰亚胺 薄膜与氮化硼填充橡胶复合而成,具有易切割和高导热特性. Sil—Pad K一10用以替代价格昂贵且易破碎氧化铍,氮化硼,铝填充的陶瓷导热绝缘 体.与以上产品相比,K一10成本低切不易破碎. 厚度:Sil—Pad K一10具有各种厚度以满足客户需要. 公差:长度,宽度,孔径和孔的位置公差为0.381mm. 片材:有152.4×152.4mm,152.4×304.8mm,203.2×203.2mm,254×254mm, 304.8× 304.8mm尺寸的片材供应.可附胶产品或不附胶. 卷材:有各种卷材供应.可附胶产品或不附胶. 特殊型材:提供上千中特殊型材,模具费为$150～$200.另如复杂性高和要求更严格 公差则提高模具费用.
Sil-Pad 2000是贝格斯公司的高性能,高可靠性的导热绝缘体.该产品由硅类弹性体和 高导热填料复合制成, 在填料/粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能. 该产品无 硅 脂,具有形状适应性,能满足或超过高可靠性电子封装应用的要求.
厚度: Sil—Pad 2000具有各种厚度以满足客户需要. 公差: 长度,宽度,孔径和孔的位置公差为0.381mm
