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地暖导热材料发布日期:2026-06-10 浏览次数:

  

地暖导热材料(图1)

  制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降。差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低。

  在2018年上海新能源汽车及充换电技术大会上,瓦克新推出多款电动汽车用有机硅导热产品。其中,新的SEMICOSIL Paste非固化型导热硅脂可作为填缝剂用于绝缘栅双极型晶体管(IGBT)电源线路板(PCB)的热管理。同时展示的还有ELASTOSIL RT 76XX TC系列加成固化导热灌封胶,此产品黏度低、导热性好,由于流动性特别优异,尤其适合复杂结构的灌封。瓦克展台的另一亮点是

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