在一些机械加工和电子元件的生产过程当中，芯片与芯片之间会存在一定的缝隙和沟壑，这些缝隙之间会含有大量的空气，然而空气是热的不良导体，空气会严重的影响到芯片之间的散热效率，有时候还会影响到散热器的效果，因此导热材料的使用是非常有必要的，平时我们常见的导热材料有很多，下面我们就来分析一些常用的导热材料的优缺点有哪些？

　　导热垫片主要是在发热体和散热片之间的空隙进行填充，由于这种垫片的柔性和弹性比较好，所以可以用于各种表面不平整的空间缝隙当中。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

　　相变导热材料主要指的是这种导热材料可以根据温度的不同变化，而改变导热材料的形态，可以从液态形式变化成固态，反之也可以从固态形式变化成液态。通常情况下，这种导热材料的变化温度为四十五摄氏度，并且导热性能也比较优越。

　　导热硅脂也叫做导热膏，也是目前应用比较广泛的一种导热介质。这种材质大多数都是膏状液态形式出现，其主要原料为硅油，并且还添加了一些增稠剂和其他填充剂在其中。可以有效的在各个电子元件之间进行填充，起到了散热的效果。

　　导热灌封胶，常见的分为有机硅橡胶体系、环氧体系、聚安酯体系。导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。

　　导热凝胶是双组份预成型导热硅脂产品导热凝胶主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，广泛用于电子元器件。