当前位置:首页专利查询洛阳德威机电科技有限公司专利正文

　　一种高导热材料，上述导热材料含有PMMA树脂、片状纳米铁粉、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物和导热胶黏剂264。具体而言，以质量份数计，其含有PMMA树脂50‑80份、片状纳米铁粉10‑40份、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物10‑20份、导热胶黏剂1‑5份。该高导热材料具有低填充性、良好的分散性及焊接性能、良好的导热和导电功能。

　　目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏(导热硅脂)填料用。实际应用中，客观条件的要求多种多样，本专利技术设计一种大幅减小负面效应的高导热材料。

　　本专利技术针对实际应用中存在的多种缺陷，目的在于提供一种高导热材料。具体而言，本专利技术提供了一种高导热材料，上述高导热材料，含有PMMA树脂、片状纳米铁粉、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和导热胶黏剂。进而，以质量份数计，上述高导热材料含有50-80份的PMMA树脂、10-40份的片状纳米铁粉、10-20份的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和1-5份的导热胶黏剂264。丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物在本专利技术的上述高导热材料中，作为一种改进，其中PMMA树脂的加入量优选为60份。在本专利技术的上

　　一种高导热材料，上述导热材料包括PMMA树脂、片状纳米铁粉、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物和导热胶黏剂。

　　其含有PMMA树脂50-80份、片状纳米铁粉10-40份、丙烯腈-丁二烯-苯乙