简介：LC300BN低比重低介电导热硅胶片是以氮化硼导热粉为填料制成的低密度高导热界面材料。LC300BN低介电低比重导热硅胶片重量只有传统导热硅胶片重量的一半，适合轻量化应用。较低的介电常数、介质损耗能有效降低信号传输中的延迟时间，从而使信号接收和传输更顺利的进行，它广泛应用于网络通信设备。表面天然微粘性和柔软性能够完全填充空气间隙，完成热源与散热片间的热传递，全面提升散热性能。